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名 称:东莞市中微力合半导体科技有限公司认 证:工商信息已核实
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产品分类
产品简介
产品概述
主要优点在于孔深度比目前市面上的要深,故使用寿命长。孔间距跟孔大小比例优化**,配上我司自主研发的聚晶金刚石液磨削效率极高。
产品可以定制化,**一整张可以做到1300mm。产品不属于危险品,无需特殊包装,运输途中勿弯折即可。
应用领域
本蜂窝垫主要用于半导体晶圆片,如:蓝宝石、碳化硅晶圆及所有超硬脆材料的超精细研磨。
产品特点
片材冲切,蜂窝网格槽结构均匀;
背胶耐高温,粘性强,换盘不易残胶,表面平整;
研磨精度高;
肓孔深度深,使用寿命长;
孔间距大小比例优化**,配上我司自主研发的聚晶金刚石液磨削效果**;
可替代铜盘工艺,节能、环保、无污染。
产品规格及验证参数
材料去除率
金刚石液D50碳化硅
晶圆蓝宝石
C向氧化锆
陶瓷氧化铝
陶瓷氮化铝
陶瓷氧化硅 ZW-301(3μm) 2 2.5 3.5 4 3 3 ZW-302(2μm) 1.5 1.6 3 3 2.5 2.3 ZW-303(1.5μm) 1 1.2 2 2.5 2 1.5 ZW-401(1μm) 0.8 1 1.2 ZW-501(0.5μm) 0.4 0.5 0.8 ZW-601(0.2μm) 0.2 0.3 ZW-40 2.5
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